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　　一、企業介紹

　　某電子企業成立于1973年，在包括韓國的全球范圍內發展成為開發及生產核心電子部件的企業。

　　某電子企業成立時，基于生產Audio/Video部件，為大韓民國部件產品的自主技術奠定堅實的基礎，在上世紀1980年代將業務領域擴大到材料及計算機部件，在1990年代致力于開發芯片元件、移動通信元件、光元件等下一代有望新產品。

　　21世紀以來，以材料、多層薄膜成型、高頻電路設計等核心技術為基礎謀求戰略技術的深層發展及業務的協同效果，以此為中心，集中培養芯片元件、相機模塊、通信模塊等業務。

　　某電子企業將生產世界最佳的核心產品，通過技術融合繼續開發新產品，擴大業務組合范圍，提前培養下一代增長業務，發展成為電子部件行業的領先企業。

　　二、企業需求

　　創造最大利潤的開發力確保

　　1、銷售擴大支援

　　2、品質革新

　　3、成本節儉極大化

　　三、企業問題分析

　　1、SMT主要不良項目分類

　　2、2009.07~2010.02 SMT 不良實績

　　三、項目規劃與不良分析

　　1、項目規劃

　　2、不良分析

　　（1）Short 不良分析-1

　　（2）Short 不良分析-2

　　（3）少錫 不良分析-1

　　（4）少錫 不良分析-2

　　（5）錫球 不良分析-1

　　（6）錫球 不良分析-2

　　四、改善方案與改善內容

　　1、改善規劃

　　（1）Short不良：重新設計制作印刷機夾持部

　　（2）少錫不良：修改16T202DA1的PCB, 使得A>B

　　（3）錫球不良：減小Metal Mask開口率

　　2、改善內容

　　（1）Short 不良改善-1

　　（2）Short 不良改善-2

　　（3）少錫 不良改善-1

　　（4）少錫 不良改善-2

　　（5）錫球 不良改善-1

　　（6）錫球 不良改善-2

　　五、改善成果

　　1、SMT不良改善效果確認（10.01月~10.07月）

　　2、SMT不良改善效果確認（10.01月~10.07月）

　　六、項目總結

　　1、SMT一次不良率雖然達成目標， 但是改善后呈小幅上升趨勢

　　向后計劃：再分析不良上升的原因和對策樹立

　　2、只對Short, 少錫，錫球不良做了詳細分析和改善， 其他項目未進行改善

　　向后計劃：再對其他項目（部件偏，缺件，部件翹起等）進行改善

　　3、技術擔當對現場不良分析，改善不夠及時

　　向后計劃：技術擔當常駐現場，實時對不良進行改善， 和提前進行預防

　　4、現場管理標準化不足

　　向后計劃：強化現場標準執行， Checksheet完善